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半导体硅晶圆出货估减6.3% 明年可望回稳


(中央社
半导体硅晶圆去年出货面积达125.41亿平方英吋,创下历史新高纪录,只是受产业去化库存,需求趋缓影响,今年硅晶圆出货面积恐将自高峰滑落。
SEMI预估,今年半导体硅晶圆出货面积将约117.57亿平方英吋,将较去年减少6.3%。
随着产业库存可望于明年初回复至正常水準,明年硅晶圆出货应可回稳。
硅晶圆明年出货面积将约119.77亿平方英吋,将较今年增加1.9%,SEMI预期,2021年及2022年硅晶圆出货面积可望持续逐年增加,2022年出货面积有机会达127.85亿平方英吋,将改写历史新高纪录。
5G、人工智慧(AI)、高效运算与物联网为业界公认是未来半导体成长主要动能,也将是推升硅晶圆需求成长的驱动力。
(编辑:林孟汝)1091001

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